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半导体及灯泵浦激光器都是采用ND:YAG（掺钕钇铝石榴石）晶体作为激光产生的材料，它可将808nm的可见光转换为1064nm的不可见的激光，但输出激光的另一个更关键的因素是使晶体棒输出激光的泵浦源，半导体泵浦是利用半导体二极管发出808nm的光波；而灯泵浦是利用氪灯发出的光来泵浦，但氪灯发出的光的光谱较广，只是在808nm处有一个稍大的峰值，其它波长的光 都变成无用的热量散发掉了。

激光技术是二十世纪与原子能,半导体及计算机齐名的四项重大科技发明之一。激光具有很好的单色性,相干性,方向性,能在很小的面积中积聚很高的能量密度,特别适用于材料加工。七十年代末八十年代初,一项崭新的激光应用技术--激光打标技术在国际间悄然兴起,并迅速得到产业化,成为激光加工 的应用领域之一。 激光打标技术采用计算机受控激光作为加工手段,其基本原理是：计算机控制高能量密度的聚焦激光束按预定的轨迹作用于机械零部件,电子元器件,仪器仪表等需要进行标记的工件表面,使表层材料达到瞬间汽化或发生化学变化改变颜色,刻蚀出具有一定深度或颜色的文字,图案等,从而在工件表面留下 性标记。

其次是辅助功能多，操作性好，维护方便，主要体现在：机床导光系统采用封闭式光路，抽屉快换式镜座，确保镜片的洁净与寿命；激光切割头配有进口电容式高度跟踪系统，非接触式，保持严格高度一致，反应灵敏、准确，免除切割头与板材碰撞，以保证切割质量，cnc电气控制操纵台操作舒适，美观大方，工作台上的夹钳可防止板料移动。使得光纤激光切割机的加工精度更上一层楼。